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    • 通孔插裝元件施加焊膏工藝

      通常在整個PCBA加工流程中,根據線路板的難易程度來說,復雜的可能會用到幾百種元件,如何確保所有元件在SMT貼片加工及DIP插件后焊的過程中.的實現自身的功能和優良的品質,保證電路板完成品的性能穩定,貼片加工廠必須要關注的問題。

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    • SMT貼片離線編程

      離線編程是指利用離線偏程軟件和PCB的CAD設計文件在計算機上進行編制SMT貼片程序的工作。離線編程可以節省在線編程時間,從而可以減少整個PCBA加工的停機時間,提高設備的利用率離線編程軟件,一般由兩部分組成:CAD轉換軟件和自動編程并優化軟件

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    • PCBA修板與返修工藝

      一、PCBA修板與返修的工藝目的 ①再流焊、波峰焊工藝中產生的開路、橋接、虛焊和不良潤濕等焊點缺陷,需要通過手工借助必要的工具(比如:BGA返修臺、X-ray、高倍顯微鏡)進行修整后去除各種焊點缺陷,從而獲得合格的pcba焊點。 ②補焊漏貼的元器件。

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    • SMT加工焊點的清洗機理

      在SMT貼片加工的流程中,因為有需要助焊劑等輔助制劑,經過氧化或者高溫后會產生一些污染物或者斑點,因此.后很多的PCBA都需要經過清洗才能算是一個.的產品。清洗方面無論采用溶劑清洗或水清洗,都要經過表面潤濕、溶解、乳化作用、皂化作用等,通過施加不同方式的機械力將污染物從組裝板表面剩離下來,然后漂洗或沖洗干凈,.后干燥。今天美達電子小編跟大家一起來為大家分析一下:

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    • PCBA加工廠如何提高生產效率和保證產品質量?

      PCBA加工廠中如何提高生產效率和保證產品質量的?只有建立設備維護規章制度是非常有必要的。確保設備始終處于正常運行的良好狀態,是保證產品質量和生產效率的重要手段。

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    • 回流焊實時溫度曲線的測試方法

      一、準備一塊焊好的實際產品表面pcb組裝板

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