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    PCBA貼片加工環節需要注意什么?

    來源: 作者: 添加日期:2022-02-22 查看次數:0

     PCBA是PCB電路板制造、元器件采購與檢查、SMT貼片加工、插件加工、程序燒制、測試、老化等一系列加工制程。PCBA加工過程涉及的環節比較多,一定要控制好每一個環節的品質才能生產出好的產品。

    1、PCB電路板制造 接到PCBA的訂單后,分析Gerber文件,注意PCB的孔間距與板的承載力關系,切勿造成折彎或者斷裂,布線是否考慮到高頻信號干擾、阻抗等關鍵因素。

    2、元器件采購與檢查 元器件采購需要嚴控渠道,一定要從大型貿易商和原廠提貨,100%避免二手料和假料。此外,設置專門的來料檢驗崗位,嚴格進行如下項目檢查,確保元器件無故障。

    3、SMT貼片加工 錫膏印刷和回流焊爐溫控制是關鍵要點,需用質量較好且符合工藝要求激光鋼網非常重要。根據PCB的要求,部分需要增大或縮小鋼網孔,或者采用U型孔,依據工藝要求制作鋼網?;亓骱傅臓t溫和速度控制對于錫膏的浸潤和焊接可靠性十分關鍵,按照正常的SOP作業指引進行管控即可。此外,需要嚴格執行AOI檢測,最大程度減少人為因素造成的不良。

    4、DIP插件加工 插件工藝中,對于過波峰焊的模具設計是關鍵點。如何使用模具能夠最大化提供過爐之后的良品概率,這是PE工程師必須不斷實踐和經驗總結的過程。

    5、程序燒制 在前期的DFM報告中,可以給客戶建議在PCB上設置一些測試點,目的是為了測試PCB及焊接好所有元器件后的PCBA電路導通性。如果有條件,可以要求客戶提供程序,通過燒錄器將程序燒制到主控制IC中,就可以更加直觀地測試各種觸控動作所帶來的功能變化,以此檢驗整塊PCBA的功能完整性。

    6、PCBA板測試 對于有PCBA測試要求的訂單,主要進行的測試內容包含ICT、FCT、老化測試、溫濕度測試、跌落測試等,具體根據客戶的測試方案操作并匯總報告數據即可。

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