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    Occam工藝的優勢和發展前景

    來源: 作者: 添加日期:2020-04-11 查看次數:2

     Occam工藝比常規的SMT加工工藝有哪些優點和前景:

    1、無焊料電子裝配工藝。

    2、無須使用傳統印制電路板,無需焊接材料。

    3、采用許多成熟、低風險和常見的核心處現技術。

    4、簡化組裝工藝并能夠降低制造成本。

    5、產品預計更加可靠,更環保。

    通過小編對Occam部分新工藝和新技術的介紹可以看出,SMT發展總趨勢是電子產品功能越來越強體積越來越小,元器件越來越小,組裝密度越來越高,組裝難度也越來越大。

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    創新促發展,技術出效益,電子制造業向上游的電子元器件、半導體裝、PCB制造及向應用開發和設計公司滲透,將大大縮短產業鏈,使電子設備的功能和體積以及可靠性顯著優化,價格下降,同時更加環保。

    雖然Occam工藝的優點是相對于傳統SMT貼片不用使用焊膏和印制電路板。但是也有很大的技術風險和要求在里面。首先這是一個對品質和精度控制更加嚴格的技術工程,我們只能用工程這個詞來形容Occam這個工藝,所有的工程工藝都需要高超的技術才能完成。相對于傳統的PCBA加工是用設備來輔助技術的實現,這個有些偏向于技術對技術。

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